历时1年8个月 国内最大规模大硅片建设工程在杭竣工

编者按：本文来源于“每日商报”，作者  汪株燚，36氪经授权转载。

在杭州市全面实施“新制造业计划”之际，钱塘新区传来了集成电路产业的好消息。9月21日下午，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司举行大硅片项目建设工程竣工典礼。

“中欣晶圆大硅片项目历时1年8个月，可以说建设速度非常快，标志着公司实现了8英寸大硅片量产的能力，同时12英寸大硅片生产线也在进入调试、试生产阶段。”现场，中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉激动地说。

作为国内首家规模最大、技术最成熟，拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产厂，中欣晶圆计划在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片。这条生产线投产后，月产能可达3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。

据了解，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应被国外企业所掌控，市场高度垄断。中欣晶圆大硅片项目，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。

目前，杭州中欣晶圆正全力以赴，抓住时机，发挥母公司Ferrotec积累多年的先进管理经验，进一步加大半导体集成电路材料的研发投入，牢牢掌握半导体大硅片生产制造的核心技术，加速半导体材料国产化生产进度。

“作为整个项目从无到有的参与者与见证者，我深深地被中欣晶圆的‘杭州速度’所感动。”钱塘新区管委会招商与人才局局长陈静表示，有中欣晶圆这样的拥有国际核心技术的企业作支撑，钱塘新区对实现打造世界级智能制造产业集群、杭州湾数字经济与高端制造融合创新发展引领区等目标定位信心百倍。

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