派恩杰：创“芯”突破，做功率半导体的推进者

编者按：本文来源于“杭州日报”，作者 刘金洋 ，36氪经授权转载。

2019年即将结束，坐落在滨江区海创基地的派恩杰半导体（杭州）有限公司（以下简称“派恩杰”）年度目标完成得相当不错。

“公司成立的第6个月，我们就发布了全球第一款可兼容驱动650V氮化镓功率器件；今年第二季度，面向移动电子产品的电源适配器的GaNHEMT产品已经定型，并逐步在市场推广；今年8月，达到国际Gen3水平的碳化硅MOS产品也完成流片。”黄兴兴奋地讲述着一个个“小目标”的实现，他也时刻为派恩杰下一步发展做足规划。

黄兴曾就读于美国北卡州立大学，研究领域为宽禁带半导体器件，师从美国科学院院士、IGBT发明人Jayant Baliga教授。在美国期间，黄兴也曾在知名企业RFMD和USCi从事氮化镓和碳化硅的研发和产业化项目。2018年9月，派恩杰正式成立，黄兴作为公司创始人，与团队成员共同投入到碳化硅和氮化镓的器件设计研发与产品销售中。

据了解，作为“驭电者”，功率半导体是电控的核心组成，用于实现开关、逆变、变频、变压等功能。目前，碳化硅主要应用在工业级市场，如服务器电源、光伏逆变器等，或者是特殊应用市场，如高铁、电网等；氮化镓则主要应用在以电源快充、激光雷达等为主的消费级市场。

“派恩杰设计销售的碳化硅和氮化镓具有体积小、重量轻、效率高和综合成本低等特点。”黄兴举例说，公司生产的650V氮化镓HEMT器件，经过西安芯派的第三方对比测试，样品数据对标英飞凌，这款产品频率特性可提高100%，原材料成本降低10%，综合损耗降低70%。

目前，派恩杰的产品广泛应用于新能源汽车、服务器及数据中心电源、智能电网、物联网、工业电机、逆变器等场景和领域。经过一年多的努力，派恩杰不仅获得全球Top 3的氮化镓晶圆厂、碳化硅晶圆厂提供代工支持，也与国内潜在Top 10的碳化硅用户达成合作意向。

从技术研发到战略顾问，从项目运营到市场销售，一支强大、高效的团队是派恩杰得以快速发展的坚实力量。在核心团队里，几乎每个人都有海外知名大学留学背景，并在行业内积累了10多年的工作经验，人才成为这家公司的核心竞争力之一。

虽然成立时间还不长，派恩杰已经布局了诸多核心技术——拥有核心知识产权24项，其中已授权8项，国内发明11项，实用新型专利9项，集成电路布图2项，软件著作1项。

据悉，预计到2022年，功率半导体市场规模将达到2800亿人民币，碳化硅市场增长速度预测达到40%，其中，70%的市场在中国，而氮化镓市场规模更是近乎每年翻一番。

“近年来，我国芯片的进口数量、进口额都比较高，回到国内创立派恩杰，我们的初衷就是为国产芯片的自主可控贡献力量，实现国有品牌替代和自主产品创新，推动功率半导体行业的快速发展。”黄兴表示。

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