「UltraSense Systems」获 2000 万美元 B 轮融资，将推出全球首个超声波传感器

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据外媒报道，近日，「UltraSense Systems」完成了 2000 万美元的 B 轮融资，此轮融资由 Robert Bosch Venture Capital 和 Artiman Ventures 领投，Abies Ventures、Asahi Kasei Corporation、Hui Capital 和 Sony Innovation Fund 参投。

此前，「UltraSense Systems」曾获得 400 万美元的 A 轮融资，新一轮融资使公司的融资总额达到了 2400 万美元。

「UltraSense Systems」是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的初创公司，Maghsoudnia 是公司的创始人兼首席执行官。

「UltraSense Systems」的超声波传感器被命名为“TouchPoint”传感器，是全球首个超声波传感器，尺寸为 1.4 x 2.4 x 0.49 毫米，大约相当于钢笔笔尖的大小。“TouchPoint”传感器几乎可以穿透任何厚度的材料（包括金属、玻璃、木材、陶瓷和塑料等），来进行触觉感知。新传感器可以应用于国防领域，以及家具、电子产品、医疗设备以及自动驾驶汽车等领域。

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在此之前，此类传感器的表面会受到碎片、污垢、油脂等的影响，而且许多传感器不能与普通手套一起使用，在使用时需要特殊的手套。“TouchPoint”传感器克服了以上的缺点，可以探测表面微观变形以及测量压力的变化情况。

“TouchPoint”传感器的芯片会完成所有感应任务，因此新的组件几乎可以嵌入到配备任何处理器的设备中。例如，“TouchPoint”传感器可以运用于，手表或 VR 眼镜等可穿戴设备的触摸界面或滑动条，还可以移除智能手机上的机械按钮，为毫米波 5G 手机所需的新工业设计提供技术支持。

「UltraSense Systems」目前与五家“顶级”电话制造商合作，计划对公司敏感的触摸电源按钮、专用的快门键和单手自拍的快捷方式等进行感应测试。

新一轮融资为「UltraSense Systems」产品的大规模生产提供了资金支持，Maghsoudnia 表示，「UltraSense Systems」将于今年把产品推向市场，在美国和亚洲寻找更多的战略客户，实现公司的快速扩张。