AIoT芯片公司「博流智能」完成数千万美元B轮融资，红杉中国基金领投
今日，博流智能科技（南京）有限公司（简称“博流智能”）宣布公司于2020年2月顺利完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。
公开信息显示，博流智能创立于2016年末，已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。2019年，公司成功量产了首款无线WiFi AIoT SOC芯片。
目前，博流智能团队在加强产品市场推广的同时，正加速研发新一代AIoT/边缘计算系统芯片产品，使其产品能满足WiFi6/BLE5.X等最新的无线技术以及RISC-V/新一代NPU计算平台升级迭代的需求。
核心技术方面，博流智能已成功研发了包括多模无线联接技术（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法与硬件加速技术（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台等多个芯片领域的核心技术，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。
团队方面，博流智能创始人宋永华是硅谷Marvell（美满半导体）初创成员，曾任Marvell全球研发副总裁，从事集成电路设计20多年，其拥有60多项美国发明专利，在顶尖集成电路设计峰会ISSCC和IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)发表了相关论文。
博流智能目前团队规模近百人，掌握了通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等技术；研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等等。公司研发团队均是名校的博士和硕士，都曾任职于国际著名的芯片设计公司，多数拥有十年左右的研发经验。
据2018年发布的《中国物联网发展年度报告》显示，中国物联网市场规模已突破了万亿元，年复合增长率超过了 25%。近日，金山云联合艾瑞咨询发布等《2020中国智能物联网AIoT白皮书》，指出，2019年，中国AIoT市场规模突破3000亿大关直指4000亿量级，预计2022年预计超7500亿元，2025年我国物联网连接数近200亿个。
AIotT市场的快速发展使得AIoT芯片是众多厂商布局的焦点。包括高通、联发科、华为、阿里巴巴、百度、小米等芯片、通讯及互联网及巨头公司都有所布局，同样也有诸多创业公司加入其中，包括地平线、清微智能、中科物栖、芯来科技、知存科技、启英泰伦等。
