交通部：网约车是个新事物，改革是个渐进的过程

联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（ Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用。目前，联发科技Helio X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。联发科技HelioX30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，使用联发科技的10核和三丛集架构。Helio X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

2017-02-27