36氪讯,无线网络服务商“云智软通”已于近日完成千万元级天使轮融资,由明势资本和泰有基金领投,险峰长青跟投。云智软通以5G无线通信技术为基础,面向智慧工厂、智能制造为主的企业应用场景,提供低成本、低功耗、高灵活性的工业企业级无线网络连接产品和服务,帮助客户在未来5G和工业4.0时代实现智能化转型。原文链接
几个小时前,高通和苹果公司宣布达成和解,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。随后日本经济新闻报道称,根据协议,苹果将在2020年的iPhonee中使用高通的5G基带芯片。报道称,苹果和高通公司在今天之前“数周”一直在就和解协议进行谈判。据报道,随着和解谈判的推进,苹果开始测试高通的5G调制解调器芯片,并要求其供应商也这么做。(新浪科技)
2019-04-17
210112z,2023-12-05 19:10:28
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