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富士康可能寻求软银帮助拿下闪存
据日经新闻最新报道称,目前富士康正在寻求日本软银的帮助,以完成对芯片业务的收购。报道称,有了软银的帮助,富士康将能够与日本多家银行以及交易相关公司进行谈判。2016年富士康收购夏普时,也是软银董事长兼总裁孙正义在富士康和日本各银行之间搭桥牵线,这次应该也一样。
2017-04-17
铃木将在印度建立合资公司,生产锂电池
据外媒报道,铃木汽车公司、株式会社和电装株式会社将于年内创建一家合资公司,在印度制造电动车用锂电池。该合资的公司的投资额将达到200亿日元(约合1.84亿美元),铃木、及电装的持股比例分别为50%、40%及10%。
2017-04-17
传苹果将大举投资芯片,股价止跌
日本NHK报道称,苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务,可能成为苹果的投资对象。股价下午跌幅收窄,由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来,股价下跌已近30%。HNK报道称,苹果希望通过富士康的竞标整合芯片业务,或将持股20%至30%,但芯片仍然保留在旗下。是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道,、苹果和富士康母公司鸿海都未予回应。
2017-04-15
鸿海请求软银协助收购半导体
围绕旗下半导体存储器业务的出售,参加第一次招标的台湾鸿海精密工业已向软银集团请求协助。鸿海似乎提出了约3万亿日元这一高额的收购额,但有声音担心技术外流至中国大陆和台湾企业手中或被转为军用。有分析认为,鸿海希望游说日本企业和相关人士,以打开局面。鸿海预计将获得软银的协助,与日本国内银行等展开协调。此外,还有可能携手在智能手机制造方面关系密切的美国苹果参加收购。(日经)
2017-04-14
传富士康要求软银合作竞购芯片业务
北京时间4月14日下午消息,据日经新闻报道,富士康已要求软银合作竞购芯片业务。报道称,富士康之所以有意要求软银合作,是为了与日本银行业关系上铺平道路。而根据NHK电视台网站的报道,富士康也有可能与苹果合作竞购。
2017-04-14
鸿海在竞购芯片业务的过程中寻求软银的帮助
日经:鸿海在竞购芯片业务的过程中寻求软银的帮助。
2017-04-14
传苹果考虑购买芯片超20%股权,还要拉上富士康
据日本NHK电视台网站援引知情人士消息称,苹果公司考虑耗资数十亿美元,收购芯片业务部分股份。报道称,苹果希望获得芯片业务超过20%的股份,同时说服仍持有部分股份,以保证该业务仍在美日两国政府控制之下,减轻日本政府的担忧。报道中还说,苹果考虑联手富士康,让富士康也能获得芯片业务股份,具体比例约为30%。
2017-04-14
否认暂停出售存储芯片业务计划
今天否认了彭博社关于该公司暂停所有与出售内存芯片业务有关的会议和决策的报道。彭博社此前在报道中称,词句是为了解决行业合作伙伴的担忧。“关于暂停芯片业务销售计划的报道不实。”发言人对路透社说。
2017-04-14
友商西部数据阻挠,被迫暂停出售NAND闪存业务
消息人士周四透露,为处理出售NAND闪存业务引发的合作伙伴顾虑,已临时取消所有与出售该业务相关的会议和决定。此前,因急需现金弥补核电业务巨额亏损给公司构成的影响,正试图出售旗下最值钱的NAND闪存业务,且这家公司已通过初步竞价缩小了竞购者名单。不过由于与合资建厂的西部数据认为,出售NAND闪存业务可能破坏两家公司签订的协议,已临时取消所有与出售该业务相关的会议和决定。
2017-04-14
博通或成芯片业务新东家 获180亿美元资金支持
北京时间4月13日晚间消息,彭博社今日援引知情人士的消息称,在竞购半导体业务的过程中,美国芯片制造商博通公司(Broadcom)获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。该知情人士称,日本瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)、三井住友金融集团(Sumitomo Mitsui Financial Group)以及三菱日联金融集团(Mitsubishi UFJ Financial Group)的放贷部门计划向博通提供大约150亿美元贷款。而银湖资本将通过可转换债形式资助30亿美元。知情人士还称,博通对芯片业务部门给出的报价约为2万亿日元(约合180亿美元)。但现阶段的报价不具约束力,可能还会发生变化。第二轮竞价的截止日期是5月19日。
2017-04-13
芯片业务竞购战升级:美国博通首轮报价最高,富士康第二
国际芯片厂商和投资基金围绕日本公司芯片业务的收购战再度升级。在首轮竞标中,美国芯片制造商博通和美国投资基金银湖集团对芯片业务的联合报价最高,约2.5万亿日元(约合230亿美元),台湾富士康以2万亿日元(约合185亿美元)报价居第二,美国硬盘巨头西部数据的竞价远低于前两家,韩国半导体巨头SK海力士的报价尚未获知。约10家企业参加了第一轮竞购,上述4家公司被选定进入第二轮竞标。下一轮竞价截止时间为5月中旬。
2017-04-13
出售半导体业务再生波澜:西部数据要求不得出售
日前,西部数据已对表示,如果出售半导体业务,那么将违反两家公司之间的合同。西部数据和是存储芯片业务的合作伙伴。西部数据的表态可能会导致很难为芯片业务找到买家。目前急需现金,以解决核能业务西屋电气造成的亏损。已表示,如果出售半导体业务失败,那么可能会威胁到该公司的生存能力。
2017-04-13
据称可能不接受鸿海270亿美元竞购其芯片业务的提议
据彭博社报道,据称可能不接受鸿海270亿美元竞购其芯片业务的提议。
2017-04-12
提交了数次延迟发布的三季报:9个月零售亏损57.6亿日元
向日本财务省提交了数次延迟发布的三季报,9个月零售亏损57.6亿日元,拨备54.5亿日元。
2017-04-11
富士康出价至多270亿美元竞购芯片业务
据知情人士透露,富士康告知公司,已准备支付最高3万亿日圆收购后者的芯片业务,这是富士康对日本高科技行业的支柱企业发起的又一次宏大收购。分析师估计芯片业务的合理价值在1.5万亿至2万亿日圆之间。(WSJ)
2017-04-11
富士康可能将以最高270亿美元竞标的芯片业务
富士康可能将以最高270亿美元竞标的芯片业务。(WSJ)
2017-04-10
拟出售电视业务,海信集团等有意竞购
据日本媒体报道,正推进经营重建的计划出售电视业务。拟出售电视业务子公司“映像solution”的过半股权。预计将要求收购方维持雇用、基地和品牌。知情人士称,土耳其大型家电厂商Vestel和海信集团等多家中国企业有意参与收购。此前已将在欧洲的电视品牌授权给有意参与此次收购的Vestel。外媒称,为了尽可能弥补因美国核电子公司西屋电气破产重组带来的损失扩大,将加快出售非核心业务。
2017-04-10
的芯片业务获得海外投资者更为激进的竞购报价
的芯片业务据称获得海外投资者更为激进的竞购报价,鸿海据称暗示可能会提出以3万亿日元竞购。(Bloomberg)
2017-04-10
8TB新硬盘连续读取速度提升12% MTTF达到200万小时
随着物联网设备和云计算业务的需求增加,企业的硬盘容量频频告急。为此,最新发布了全新MG05系列8TB容量企业级硬盘。除了容量较MG04系列明显增加外,MG05 8TB型号还将连续读取速度提升了12%,达到了230MB/s,MTTF提高了约42%,达到200万小时。
2017-04-06
在申请破产前,旗下西屋电气还更换了董事长
据路透社北京时间4月5日报道,作为公司的美国核电子公司,西屋电气在上周申请破产保护两天前更换了董事长。发言人称,西屋电气董事长丹尼·罗德里克(Danny Roderick)已于3月27日被核电部门主管Mamoru Hatazawa取代。该发言人表示,Mamoru Hatazawa将担任临时董事长,直到西屋电气任命新任董事长。罗德里克是雄心勃勃的核心项目的幕后推手,他在2012年9月加盟西屋电气担任CEO。在此之前,他在通用电气和日立的核电合资公司任职。
2017-04-05
在与银行会面时寻求新的信贷额度
在与银行会面时寻求新的信贷额度。(日经)
2017-04-04
日媒:苹果谷歌亚马逊都在觊觎NAND闪存业务
日本《读卖新闻》周六报道称,苹果、亚马逊和谷歌均参与了NAND闪存部门的竞购。希望募集到至少90亿美元资金,以应对美国核电业务破产可能给集团构成的影响。该公司此前表示,旗下闪存业务的估值在180亿美元左右。消息人士透露,目前约有10家潜在竞购方对闪存业务很感兴趣,其中包括与在日本合资投建芯片工厂的西部数据、美光、SK海力士、以及其它财务投资人。
2017-04-01
或第三次推迟发布财报:将面临被摘牌的风险
据路透社报道,两位知情人士透露,可能会第三次推迟发布2016财年第三财季财报,这可能迫使该公司再次向政府监管部门申请延长财报发布时间,否则它将面临从东京证券交易所摘牌的风险。
2017-04-01
要卖半导体业务的说:会防止半导体技术人员外流
3月31日上午对日本防卫装备厅表示,会保留探测雷达等防卫领域的半导体业务,同时,在半导体存储器业务被出售后,会防止技术人员外流。 半导体存储器是物联网(IoT)的核心技术,如果被转为军用,机密信息有可能被泄露;日本政府担心中国大陆和台湾企业参与收购的半导体存储器业务。此外,半导体业务本涉及一部分用于军事用途的定制产品。“嵌入半导体的雷达探测能力卓越,因此被用于日本海上自卫队的最先进巡逻机“P1”和追踪弹道导弹的航空自卫队的警戒管制雷达”,日经报道提及。
2017-03-31
银湖资本联手博通179亿美元洽购芯片业务
据《日经产业新闻》报道,美国私募股权公司银湖资本和美国芯片制造商博通共同出资2万亿日元(179亿美元),要约收购芯片部门。知情人士透露,大约有10个潜在买家有意收购芯片业务,包括在日本与合作运营一家芯片工厂的西部数据,以及美光科技、SK海力士和一些财务投资者。
2017-03-31
日媒:苹果公司参与对芯片业务的竞购
日本《读卖新闻》援引未具名人士报道称,苹果公司据称加入10家左右企业对半导体业务股权的竞购,截止期限为3月29日。
2017-03-31
紫光集团声明:从未参与出售半导体业务的竞购
3月30日,据紫光集团官网消息,近日有媒体传出“清华紫光报名投标半导体业务出售”等消息,对此紫光集团郑重声明:有关内容纯属市场传言,完全没有事实依据。紫光集团从未参与投标及相关事宜。此前,据媒体报道,芯片业务投标人包括SK海力士,台湾省鸿海精密集团(富士康),美国西部数据,台湾半导体制造公司以及清华紫光以及贝恩资本等十家公司。
2017-03-30
股东批准剥离芯片部门,为出售铺平道路
据路透社北京时间3月30日报道,公司股东在周四批准了剥离至关重要的NAND闪存部门的提议,为出售该部门多数甚至是全部股份铺平了道路。希望通过出售芯片部门股份至少融资90亿美元,该公司已表示,相信芯片部门估值在180亿美元左右。
2017-03-30
半导体业务结束招标,或可解决资不抵债
据日本共同社报道,处于经营重组期的公司出售股份剥离半导体业务组建新公司一事29日结束招标,开始甄选对象企业。社长纲川智在东京举行的记者会上就投标情况称,对于解决资不抵债状况“出现了足够胜任的企业”。据分析,感兴趣的海外基金以及竞争对手等约10家公司参与投标。将仔细考虑提案内容,最快在5月底前决定对象企业。
2017-03-30
:2016财年净亏损可能增至1.01万亿日元
公司正式宣布,其美国核电子公司西屋电气(WH)已申请适用《美国联邦破产法》第11条。还称,预计到2017年3月的2016财年净利润将亏损1.01万亿日元(约合人民币624亿元),陷入6200亿日元的资不抵债。
2017-03-29
投资失误:董事会批准西屋电气申请破产
由于投资失误,对于曾经收购的美国核电公司西屋电气进行资产减记,规模可能达到62亿美元。 据《日本经济新闻》报道称,西屋电气准备根据破产法第11章申请破产保护,董事会已经批准子公司申请破产。 2006年,投资54亿美元收购西屋电气。
2017-03-29
旗下西屋电气最快周二申请破产,寻韩国电力支持
3月27日早间消息,据日本经济新闻周一报道,旗下的美国核业务西屋电气最快将于周二申请破产保护,并寻求韩国电力的支持。报道称,申请破产保护可能有助于控制因西屋亏损引起的损失。目前尚无法获得公司回应。KEPCO则表示,并无与报道有关的信息,会将问题转给公关办公室,但无法与该办公室取得联系。
2017-03-27
日媒:拟将芯片子公司上市,以吸引买家
据新浪科技报道,《日刊工业新闻》援引一位未具名高管报道称,告诉潜在买家,其存储芯片子公司最早可能在2018财年上市。此项建议旨在说服强调内部回报率的投资基金,入股可能获利,并鼓励他们提高报价;高管称,是否上市要由新的所有者来决定,不过这项业务已做好在2-3年内上市的准备。
2017-03-23
消息称旗下美国核电事业西屋电气正考虑破产融资
据第一财经援引路透社报道,消息人士称,日本旗下的美国核电事业西屋电气正在考虑帮助其度过破产保护期的融资方案。正在评估金融机构和投资企业关于所谓“破产保护企业贷款”的提议。该贷款将帮助西屋可能申请破产保护后全身而退。融资案的规模估计将超过5亿美元。
2017-03-21
或在液化天然气业务中出现巨额亏损
处于经营重组期的公司担忧除美国核电业务之外,在液化天然气业务中也可能出现巨额损失。这是由于对国际行情判断失误,不得不长期从美国企业采购较贵的LNG。如不能找到销售对象,今后20年间最大或导致近一万亿日元(约合人民币612亿元)的损失。(共同社)
2017-03-19
芯片业务已经有10家公司有意竞标
彭博报道,一位熟悉情况的主管透露,该公司的记忆芯片业务已经吸引10家潜在投标者;这家日本公司拟出售芯片部门以弥补核能业务数十亿美元的减记。这名主管称,其他半导体制造商和投资基金都有意竞标,这个数字可能还会增加。另外一名不愿具名的知情人士指出,Western Digital Corp.、SK海力士公司、鸿海、美光、金士顿都有兴趣投标。
2017-03-17
芯片业务已经有10家公司有意竞标
据彭博报道,该公司的记忆芯片业务已经吸引10家潜在投标者,Western Digital Corp.、SK海力士公司、鸿海、美光、金士顿都有兴趣投标;投标金额可能在7,000亿日元到1.8万亿日元(62亿美元至159亿美元)。而有意出售记忆芯片多数股权的希望投标对整个部门的估价在1.5万亿日元。 这家日本公司拟出售芯片部门以弥补核能业务数十亿美元的减记。 股票周五早盘一度上涨8.4%。去年12月底揭露可能亏损的讯息后
2017-03-17
日本全国银行业协会会长国部毅:希望尽快披露财报,愿尽可能提供帮助
日本全国银行业协会会长国部毅:希望尽快披露财报,并努力恢复信任;愿尽可能提供帮助。
2017-03-16
半导体关乎国家安全,日本希望本土消化闪存
据金融时报报道,日本的银行家、政客和公司正在临时加紧组建一个“全本土阵容”的竞购联盟,以谋求对闪存业务的收购。受到核电业务减记的影响,正寻求出售旗下著名的储存芯片业务以减少亏损。知情人士透露,目前这一洽谈仍处在探索阶段,尚无公司敲定交易。此前有分析师预计,旗下计算机芯片子公司的售价可能高达200亿美元或更多。在卖芯片家底求自保之际,日本商界领袖和政界人士担忧的技术落入海外公司手中。“半导体业务是日本的一项重要核心技术,行业雇员亦汇集了世界顶级人才。让这些技术和人才流失海外不利于国家安全和利益。所以我们必须找出对策。”
2017-03-16
:将用股权和房地产作为担保,贷款筹集现金
据彭博社报道,不愿透露身份的知情人士爆料称,由于在美国的核电业务损失惨重,日本公司宣称将使用股权和房地产作为担保,向出借人寻求额外财政支持。公司人员已经于15日下午与银行代表碰面,希望能够将贷款延长到4月末。邀请的3家主要银行表示,它们会继续给予以财政支持。
2017-03-16
预计本财年运营亏损4100亿日元
路透社称,日本公司周二表示,预计截至3月底的2017/18财年运营亏损4100亿日元。该公司表示,将加快研究是否出售美国核能子公司西屋电气的大部分股权。该公司计划重新评估西屋电气的地位,并“积极考虑战略选择。”该公司还表示,预计4月份开始的2019/20财年运营盈利2100亿日元,其中不包括西屋电气和计划出售的芯片业务的业绩。
2017-03-14
考虑出售西屋大部分股份,计划裁减董事会人数
称或出售海外核能业务的大部分股权,承诺将加强内部控管。 考虑出售西屋大部分股权,其目标是从2018财年起重返稳定增长。计划裁减董事会成员人数,称大部分董事会成员将来自公司外部。
2017-03-14
日本称,寻求将季报发布时间推迟至4月11日
日本称,寻求将季报发布时间推迟至4月11日。因推迟发布季报,早间一度大跌6%。
2017-03-14
将再次推迟发布季度财报,与审计方有分歧
路透社今日援引知情人士的消息称,正寻求二次推迟发布2016财年前三个季度财报,主要因为在美国核业务部门西屋电气的业绩上与审计方存在分歧。今年2月14日已经宣布,原计划当天发布的2016财年前三季度(截至去年12月底)业绩报告将推迟一个月发布。有分析人士当时称,可能是因为需要调查西屋电气的问题。
2017-03-13
资不抵债的,拟变卖收款机上市公司及医院
因为美国核电建设业务的失误,日本减记了63亿美元的资产,目前资不抵债,站在破产边缘。正在千方百计变卖资产,凑集资金。据外媒最新消息,将转让旗下上市的收款机公司股权,富士康有望接盘。还准备变卖一家医院。众所周知的是,之前已经在进行闪存子公司的分拆和变卖。这家子公司被估值为100多亿美元,潜在竞购方包括富士康集团、台积电、美光科技、SK海力士、贝恩资本等。
2017-03-13
日本可能出于安全原因,排除芯片业务部分竞购者
消息人士称,日本政府对旗舰记忆体芯片部门的未来感到担忧,准备阻止将其出售给认为对国家安全有风险的买方,这将赋予美国竞购者很大的优势。政府可能在必要时利用日本外汇和外贸法控制招标。消息人士直接参与出售进程,但拒绝具名,因事宜未公开。
2017-03-13
日本政府将审查芯片买家 富士康台积电或失去资格
据外媒appleinsider报道,日本政府将以国家安全名义审查芯片买家。此举或将使得美国买家成为优先考虑对象,而富士康和台积电恐将失去购买资格。一位知情人士称,日本政府将利用该国的外汇和贸易法律,在必要时以国家安全名义对拍卖进行控制。另一个消息源称,美国是“日本国家安全观点中唯一可行的伙伴”。
2017-03-11
无意向富士康出售芯片业务,担心关键技术外流
据路透社援引知情人士消息称,无意将芯片业务出售给富士康科技集团。知情人士称,日本政府担心收购芯片业务的企业与中国关系紧密,进而导致关键技术外流。而了解日本政府的担忧,并“将竞标人与中国关系紧密程度纳入考虑范围内”。富士康在中国大陆有多条生产线。
2017-03-09
美的集团:外媒对涉及旗下半导体业务收购消息报道失实
日经亚洲评论网站报道援引美的控股一名高管消息称,该集团有意对旗下半导体部门进行投资。美的集团回应称并未有上述打算,也不会违反上市公司规定发布此等消息。(腾讯财经)
2017-03-08
美的集团高管:公司考虑投资芯片子公司
美的集团高级副总裁袁利群接受采访时表示,美的有意投资的半导体子公司。公司内部有一个战略团队;美的正在寻求新的收购交易,一直在寻找扩张的机会。(日经新闻)
2017-03-08
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