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制程工艺

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联发科下代旗舰芯今秋即可发布：7纳米+12核心

据来自台媒方面的消息了解，联发科仍与台积电紧密合作中，预计 2017 年第二季度就能够投产全新的 7 纳米工艺制程了，而联发科的最新一代芯片解决方案，将升级 7 纳米工艺，并从目前 X30 的 10 核心再度升级到 12 核心。

2017-03-10

台积电7纳米工艺明年初量产，赶在iPhone升级前

来自台湾地区供应链厂商的消息称，今年第二季度，台积电首款采用7纳米FinFET制程的芯片原型产品将正式下线。该消息称，台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产，从而赶上苹果公司秋季的iPhone升级。

2017-01-04

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