英特尔结盟AMD反击英伟达，谁才是未来芯片之王？
编者按：本文来自第一财经，作者：李娜，36氪经授权发布。
没有永远的敌人，只有永远的利益，英特尔和AMD，这对曾经在处理器上的“老对手”近日结盟，看样子是要挑战“显卡之王”英伟达。
三家的恩怨纠纷要从PC时代说起。
英特尔无疑是PC芯片领域最具实力的厂商。作为全球最大的个人电脑CPU制造商，其奔腾和酷睿系列处理器被广大消费者所熟知，而AMD则是一家同时拥有CPU与GPU研发能力的芯片公司，速龙和APU系列处理器是英特尔在PC处理器上最大的竞争对手。
在AMD业绩最好的2006年，其市场份额曾经与英特尔只有分厘之差，而现在双方的市场份额为英特尔70%，AMD30%，后者虽然落后，但实力依然不能小觑。
而英伟达和AMD在游戏PC领域也是对欢喜冤家，目前图形芯片市场由英伟达和AMD主导。
随着PC市场份额被压缩，三方都在向数据领域转型，代表的行业有人工智能、无人驾驶，其中业务碰撞最为激烈的就有英特尔和英伟达。
由于深度学习对GPU的强烈需求，英伟达数据中心部门业绩今年翻了一倍。同时使用英伟达开发者增长了3倍达到400000人，使用英伟达GPU的人工智能开发者则增长了25倍。这让处于转型阶段并且一直有着“技术自信”的英特尔感到了威胁。
英特尔也在向数据公司转型。在英特尔看来，不管是人工智能还是无人驾驶，这些新兴领域所需要的数据处理能力正是该公司的强项，对处理器提出的计算要求远远超过了传统的个人电脑和服务器。但由于英伟达针对特定算法领域添加了专门的处理器来替代CPU，在选择上，英特尔在CPU的能力似乎变得没有那么重要了。
曾经的“小弟”不时放出“摩尔定律已经失效”的观点，这让英特尔多少感到有些不适。
“老虎不发威你以为是病猫吗？”当英特尔的高管在今年年初喊出这句话时，实际上背后的反击已经开始。
从PC角度看，目前大多数高性能笔记本电脑，厚度大多在26毫米左右，一些轻薄笔记本的厚度更是下降到16毫米左右，有些甚至薄到只有11毫米，但这也意味着很难再往如此轻薄的电脑中塞入独立显卡。 因此，英特尔和AMD想到了一个方法来改善这个问题，那就是利用EMIB嵌入式多芯片封装技术将英特尔的CPU和AMD的Vega GPU核心以及HBM2显存封装在一起。
一位英特尔的工作人员对笔者表示，这次是整合AMD的显卡装入英特尔的处理器里面，强强联合，直奔英伟达大本营。
事实上，Intel和AMD的图形技术交叉授权从去年3月就已经开始，并且近日英特尔又挖走了AMD的前高管Raja Koduri，在笔者看来，无疑显示了英特尔对高端独立显卡的重视，直白一些，就是希望在英伟达的地盘对它形成牵制。
更重要的是，从某种意义上看，高端显卡代表的是视频游戏玩家使用的高性能图形卡，而现在开始越来越多地被用于人工智能和机器学习上。所以对于英特尔来说，张开手臂，拥抱对手AMD，不仅仅是因为想做一本轻薄的笔记本这么简单，未来芯片之王，才是终极目标。
