郭明琪证实今年iPhone只用英特尔基带芯片，高通出局

编者按：本文来自凤凰科技，36氪经授权转载

今年的新iPhone机型预测(右)

据科技博客9to5mac北京时间2月5日报道，自iPhone 7以来，苹果一直由高通公司和英特尔公司为其供应基带芯片。但是，根据凯基证券知名分析师郭明琪发布的最新报告，在与高通的官司未了的情况下，苹果计划把2018年的iPhone基带芯片订单全部交给英特尔，由后者担任独家供应商。

凯基证券称，英特尔能够达到苹果的技术要求，并且可以提供更具竞争力的报价。

凯基证券在去年11月份报道称，苹果将通过支持4×4多输入/多输出(MIMO)芯片组，大幅提升LTE的传输速度。郭明琪在当时相信，苹果将会把大约30%的订单给予高通。

现在，郭明琪认为，高通将会被彻底排除出2018年的iPhone基带供应商行列。不过，他并未排除高通重返苹果供应链的可能，或许会在专利诉讼和解中做出让步。

凯基证券认为，一个潜在风险是，英特尔在5G网络上的准备速度没有高通那么快，这也可能迫使苹果作出改变。

凯基证券再次指出，英特尔的芯片将支持双卡双待。不过，他们并未直接指明苹果将开发一款配备两个物理SIM插槽的iPhone机型。

过去的基准测试显示，配备高通基带芯片的iPhone机型性能要稍好于英特尔基带芯片的机型。如果苹果把今年的iPhone基带芯片订单全部交给一家供应商，那么这种差异将不复存在。