消息称苹果并没有与高通进行和解谈判，高通CEO遭打脸

编者按：本文来自“腾讯科技”，作者 清风乐学；36氪经授权转载。

知情人士透露，苹果并未与高通进行“任何级别的”和解谈判。此前，高通CEO曾透露，已与苹果谈判，以期和解此案。

据外媒报道，有知情人士透露，苹果并未与高通进行“任何级别的”和解谈判。

在过去，苹果在其旗舰iPhone中使用了高通的调制解调器芯片，以帮助iPhone连接到无线数据网络。但是，在去年初，苹果在圣迭戈联邦地方法院起诉高通，声称该芯片公司从手机销售价格中抽取提成作为其专利授权费用的做法不合法。

高通否认这项指控，声称苹果已拖欠其70亿美元版权费。

此案将于明年初进行审理。在今年7月，高通CEO史蒂夫-莫伦科夫（Steve Mollenkopf）在该公司的季度财报电话会议上对投资者称，高通已与苹果开始了谈判，以期和解此案。

“我们仍然在进行谈判。”莫伦科夫在财报电话会议上说，“我们预计我们能够最终形成一个双方都能够接受的解决方案。我们相信我们能够做到。”

但是，上述知情人士本周透露称，苹果和高通之间并没有进行任何和解谈判。

“我们和高通之间并没有任何有意义的谈判发生。我们还看不到和解的希望。”上述知情人士称，“我们已准备好接受法庭审理。”

除了与苹果发生纠纷之外，高通还与另一家手机公司（分析师普遍认为是中国手机商华为）发生了纠纷。但是，它与这家手机公司的谈判似乎有了新的进展。

在今年7月，高通收到了这家手机公司支付的“部分版权费”——5亿美元。高通专利授权负责人亚历克斯-罗杰斯（Alex Rogers）称，这表明这两家公司的谈判有了新的进展。高通还要从这家手机公司获得2亿美元的版权费。

在苹果起诉高通的前几天，美国联邦贸易委员会也对高通提起了反垄断诉讼。目前，高通正准备与该管制机构进行和解。

但是，它的和解努力在周二遭到了挫折，因为加州圣何塞的一名联邦法官已作出了初审判决：高通必须把与生产调制解调器芯片相关的专利技术授权给英特尔等竞争对手使用。此举可能威胁到高通现有的专利授权商业模式。