宁企研发国内首款5G微基站射频芯片 抢滩百亿级“新基建”市场
编者按：本文来自南京日报，记者 查金忠，36氪经授权发布。
5G时代即将到来，南京经开区创新企业宇都通讯近日研发出国内首款5G“微基站”射频芯片，预计明年投入量产，抢滩这一数百亿元的市场。
与4G相比，5G基站覆盖范围较小，因此除了大范围建设宏基站之外，还需要在商业综合体、住宅区甚至居民家庭内部布设“微基站”，才能保证信号的清晰稳定。微基站内部要有射频芯片和基带芯片，射频芯片掌管模拟信号收发，基带芯片则负责数字信号处理。这两部分是微基站的核心。
宇都通讯在射频研发领域有深厚的技术积累。“过去几年，我们一直致力于研发应用于三网融合解决方案的HiNOC2.0芯片组，填补国内空白。去年初，这一产品进入量产，研发力量有一定闲暇。我们就讨论，是否向5G产业方向迈进。”南京宇都通讯科技有限公司总经理王俊峰说，这一想法获得了南京经开区的积极鼓励和大力支持。公司利用过去数年在射频芯片领域的技术积累，经过一年左右的努力，初步完成了5G微基站射频芯片的技术开发，去年底进行了第一次流片，技术参数基本达到设计预期。其中，发射功率略高于国际巨头的对标产品，支持带宽、增益范围等参数与国外先进产品相当。
目前，宇都通讯正积极与两家5G微基站研发、生产企业洽谈合作，备战即将到来的通信运营商5G建设招标。“大规模的5G网络建设即将开始，仅微基站一项采购金额预计就达数千亿元，射频芯片约占1/10，是一个极其广阔的市场。对我们这样的科技型创业企业来说，这提供了非常广阔的发展空间。”王俊峰表示，虽然宇都通讯是国内第一个研发、生产出5G微基站射频芯片样片的企业，但鉴于5G的产业前景和市场热度，各路企业纷纷抢入，未来“群雄逐鹿”不可避免。该公司正抓紧时间对芯片进行技术上的修改和完善，力争明年进入量产，帮助合作伙伴在运营商前几批的5G设备招标中雀屏中选。
“‘HiNOC2.0’即将迎来三网融合项目招标，5G微基站射频芯片明年推向市场，公司过去几年努力研发的成果即将迎来全方位的市场检验，企业发展也到了关键时刻。”王俊峰说，为帮助企业冲刺业务发展关键期，南京经开区提供了全方位的支持。年初，正在疫情防控最紧张的时刻，公司有一笔委托贷款即将到期，疫情打乱了企业的资金计划。正当管理层犯愁的时候，南京经开区主动雪中送炭，协调银企对接，以担保融资形式审批了1000万元贷款，解决了企业燃眉之急。在园区帮助下，公司还在推进新一轮融资，金额相比上一轮融资将翻番。
“目前，南京经开区正积极抢抓5G发展机遇，提升开发区新一代信息基础设施建设与应用水平，打造新的经济增长极。”南京经开区相关负责人说，园区发力“新基建”尤其是5G产业，一季度开竣工包括5G通讯及终端产品研发制造、光纤制造等在内的一批5G产业项目，初步形成了较为完整的5G产业链条。
