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AMD起诉LG、联发科、乐视图形专利侵权：美方启动调查
据外媒报道，美国国际贸易委员会(ITC)已同意就AMD今年2月的起诉实施调查。当时，AMD指控LG、联发科、Vizio(已被乐视收购)、Sigma Disigns(集成电路设计厂商)侵犯了自己的多项GPU技术专利，目前已知的有3项。这些产品涉及上述厂商的智能手机、智能电视、移动CPU（Helio P10）等产品，AMD寻求禁售，但未提到具体的金钱赔偿。据悉，三星和GlobalFoundries是AMD相关专利的合法授权者，所以后者强调，专利的滥用将对前二者也造成侵害，这同时被认为是诉讼中一个对己方非常有利的外部条件。
2017-03-20
联发科下代旗舰芯今秋即可发布：7纳米+12核心
据来自台媒方面的消息了解，联发科仍与台积电紧密合作中，预计 2017 年第二季度就能够投产全新的 7 纳米工艺制程了，而联发科的最新一代芯片解决方案，将升级 7 纳米工艺，并从目前 X30 的 10 核心再度升级到 12 核心。
2017-03-10
展讯：旗下14纳米LTE芯片比联发科所有芯片都好
展讯今天宣布与德国半导体公司Dialog建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。在合作第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台中。对于这个芯片平台，李力游表示要比联发科所有芯片都好。在合作的第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片将会被用在展讯14纳米中高端LTE芯片平台，SC9861G-IA中。该平台采用的是英特尔14纳米制程工艺，已经在今年巴展（2017MWC）中正式推出。双方表示还会基于该平台推出更多差异化的针对主流智能手机以及区域市场的LTE产品以及方案。
2017-03-09
MWC：联发科Helio X30正式商用，首发手机第二季度上市
联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（ Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用。目前，联发科技Helio X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。联发科技HelioX30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，使用联发科技的10核和三丛集架构。Helio X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。
2017-02-27
联发科Helio P25发布，魅族已在路上
今天，联发科正式发布了旗下的新款SoC：Helio P25。从命名上我们就不嫩看出，Helio P25是此前发布的Helio P20的升级版，其最大的特色就是加入了对12位双ISP支持，具体如下：1、高水平分辨率：支持2400万像素单摄像头或1300 万+ 1300万像素双摄像头；2、优化的双摄像头：具有降噪功能的彩色+黑白智慧双摄和实时浅景深；3、高动态范围成像：支持实时预览高动态范围 (HDR) 视频；4、高性能自动曝光：3A硬件引擎升级，曝光收敛时间缩短30-55％。
2017-02-08
国产机优异表现让联发科受益：去年营收增三成创历史纪录
虽然全球手机市场增速放缓，但是中国手机厂商仍在中国、印度等发展中国家市场获得高增长。而中国台湾手机芯片厂商联发科也成为最直接的受益者。据台湾电子时报网站1月10日报道，去年，联发科营业收入高达2755.1亿元新台币，相当于86亿美元，同比增长了29.2%，创下了历史纪录。媒体分析指出，作为联发科大客户的中国手机厂商表现强劲，再加上在智能手机芯片市场扩大份额等原因，导致联发科再创佳绩。
2017-01-10
联发科1亿美元投资四维图新旗下线上地图供应商“北京图吧”
台湾省主管机构“投审会”日前通过联发科申请，以1亿美元投资北京图吧科技有限公司，获得39.36%股权。北京图吧是四维图新旗下线上地图供应商，联发科通过本次投资，可以加强与四维图新的合作关系，加速布局物联网市场。四维图新是中国大陆最大、全球第三的地图服务商。
2016-12-29
联发科Helio X23/27十核发布：性能大提升/优化双摄
今天，联发科正式宣布推出Helio X23和Helio X27两款处理器，我们可以把它们看做是Helio X20和Helio X25的升级版，性能有所提升。相比X20来说，X23就是把大核心的频率提升了0.2GHz，增加EnergySmart Screen。相比X25来说，X27是把大核心频率提升了0.1GHz，小核心A53的频率提升了0.05GHz，GPU频率提升25MHz，增加EnergySmart Screen功能。此外，联发科还表示两颗处理器对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化，处理器综合性能提升20%以上，在网页浏览体验和应用程序（APP）启动速度方面，均有很明显的提升。
2016-12-01
全球首发联发科Helio P20：魅蓝X正式发布
在今日下午的发布会上，魅蓝X正式发布。魅族副总裁李楠在发布会上称，魅蓝X是魅蓝中最顶级的系列，其采用了目前魅蓝系列最大胆的设计。魅蓝X正反面均采用2.5D弧面玻璃，还使用了陶晶镀膜工艺，并且添加了炫光亮纹的多彩机身，机身中框采用CNC切边工艺。魅蓝X有曜石黑、珠光白、流光金和幻影蓝四种配色供消费者选择。配置方面，魅蓝X配备5.5英寸1080P屏幕，率先搭载Helio P20处理器（MT6757），存储组合为3/4GB+32/64GB，电池为3200mAh，支持最高9V2A的mCharge快充，双卡双待全网通，将运行基于安卓6.0定制的Flyme 6.0（目前暂时为Flyme 5.2）。
2016-11-30
十核：首款联发科动力无人机亮相
11月19日，由几名联想前高管创立的飞马机器人在北京发布了旗下首款消费级无人机-J.ME捷魅飞拍神器，这是一款面向普通用户的小型无人机，也是首款基于联发科处理器的迷你无人机，主打旅行航拍功能。
2016-11-19
联发科三季度净利2.48亿美元，考虑通过收购对抗高通
北京时间10月30日消息，本周五，联发科公布2016年三季度业绩，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币（约2.48亿美元），主要是因为智能手机需求反弹。虽然净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币（约24.8亿美元），同比增长37.6%。同时，联发联还表示，考虑通过收购强化汽车业务。
2016-10-30
魅族Pro 6s官方确认 李楠力挺联发科：轻松秒高通
魅族副总裁李楠发微博正式确认了Pro 6s的说法，但表示“Pro 6s有改进，也绝对不会把钱花在提升性能上。日常使用X25足够了。 Pro 6还有更值得花钱和功夫去解决的地方。那些游戏性能派，可以等魅族的游戏机～只要堆成本，其实秒8xx很简单，快还不烫。”也就是说魅族Pro 6s的确如传言中的那样依然搭载联发科处理器，而非三星，性能、外形基本不变，他还对高通骁龙8xx芯片表示了“不屑”并透露自家游戏机。李楠还透露，Pro6的销量，其实干掉了市面上同价位90%的国产820。
2016-10-23
联发科发布Helio P15：八核2.2GHz，性能升10%
今年年初，首款搭载联发科Helio P10的手机发布，Helio P10也是联发科P系列推出的首款处理器。日前，联发科正式宣布推出Helio P10处理器的进阶版——Helio P15处理器。Helio P15采用真八核CPU，不过主频提升到了2.2GHz，同时，Helio P15处理器采用64位元双核心Mali-T860 GPU，时脉达800MHz，仍然采用台积电28nm HPC+工艺制造。
2016-10-18
联发科新10核处理器曝光 采用20nm工艺
最近网络上出现了一款疑似乐视的新手机曝光，该手机采用了联发科的10核心处理器。该处理器拥有两颗2.59GHz A72和八颗1.55GHz A53核心，而且是14nm工艺制造，有趣的是这次联发科并没有找到台积电作为代工厂而是选择了三星。它就是Heilo X27。这款处理器的规格高于X25，但是还没有达到X30的水准。不过之后内部人士爆料表示，这颗处理器实际上并不是14nm工艺的产品，应该是显示信息有错误导致的，实际上工艺还是20nm并不是14nm。
2016-10-14
联发科欲在三年内将印度员工数成倍增加至1500人
联发科周四表示，将在3年时间里将印度的员工队伍扩大为原来的3倍，从500多人增加至1500人。联发科将扩大在印度的研发和客服运营。目前，联发科在全球范围内约有1.2万名员工。该公司董事长蔡明介表示，在今年底之前，联发科将在台湾招聘50名印度工程师，这将成为智能手机设计合作培训项目的一部分。
2016-10-07
冲击小米华为 三星手机首用联发科
：联发科和三星牵手的新闻传了很久，今年6月，台湾供应链给出确切消息称，MTK已经成功进驻三星的智能手机供应体系。近日，联发科董事长蔡明介公开场合的发言也坐实了上述传闻。
2016-09-23
美运营商Sprint旗下首款联发科手机发布--LG X Power
美国电信运营商Sprint今天宣布推出LG X Power，也是Sprint旗下首款搭载联发科处理器（更准确的说是Helio P10）的智能手机。LG X Power并没有太多亮点，装备了分辨率为1920*1080的5.3英寸屏幕，16GB内置储存和2GB的内存，支持MicroSD卡扩展，4100mAh容量电池。
2016-09-17
联发科也要加入苹果供应链？或为无线充电
根据台湾媒体的报道，苹果近日正在与知名IC 设计厂商联发科进行商谈，因为苹果想要检测联发科的无线充电芯片，以便为日后的无线充电功能作准备。联发科过去一直在为非苹果阵营手机供应处理器芯片以及无线充电芯片，这一次得到苹果的“青睐”，这是否意味着这家厂商将多出一个“苹果供应商”的身份？对此，联发科方面并没有给出正面回应。
2016-09-05
联发科推出 Pump Express 3.0 快充技术
5 月 30 日消息，联发科为抢占中国手机快充市场，推出 Pump Express 3.0 技术，而搭载这一技术的终端预计于年底上市。联发科指出，Pump Express 3.0 仅需 20 分钟，就能将智能手机的电池从 0 充到 70% ，通过 Pump Express 3.0 技术，使用者只要充电 5 分钟，手机就能够通话长达4 小时。相比于之前推出的 Pump Express 2.0 技术，Pump Express 3.0 的功耗降低了 50%。据悉，联发科 Pump Express 3.0 技术将内建于联发科曦力系列 P20 处理器中，终端产品预计于年底上市，也将内建于未来的智能手机芯片组，并依客户需求增加至手机单芯片中。
2016-05-30
传联发科将实行末位淘汰制：预计裁员数百人
据台湾媒体报道，联发科今年准备实行“末尾淘汰制度”，淘汰绩效在后段5%至7%的员工，预计达600至900人。联发科昨日否认相关传闻，强调公司每年都有绩效考核，是公司例行制度。据了解，联发科前一次强制实施‘末位淘汰制度’，是在2008年金融危机期间，当年大约强制淘汰5%员工。联发科这两年为了打入4G市场，每年都有2000人的扩充规模，目前员工总数已达1.3万人。
2015-10-04
联发科将收购立錡科技
此前有媒体报道称双方将合并，随后消息被两家公司否认。目前，据微博用户@手机晶片达人 消息称，联发科正式宣布公开收购立錡科技，评论中有相关人士提到消息已经被联发科内部邮件证实。在此前 IC Insights 的报告中，立錡科技在台湾 IC 设计公司中排名第六，年营业额 119 亿新台币，联发科位列第一，年营业额 2131 亿新台币。随后，公开消息表明，联发科预定以每股新台币 195 元现金对立錡科技发起公开收购，计划取得后者 100% 股权，预计在 2016 年第二季度完成后续流程。
2015-09-07
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