半导体产业
半导体产业最新快讯，36氪聚合所有半导体产业相关的新闻快讯，并为你提供最新的相关资讯。
本次共找到 35 条【
半导体产业
】相关快讯
鸿海请求软银协助收购东芝半导体
围绕东芝旗下半导体存储器业务的出售，参加第一次招标的台湾鸿海精密工业已向软银集团请求协助。鸿海似乎提出了约3万亿日元这一高额的收购额，但有声音担心技术外流至中国大陆和台湾企业手中或被转为军用。有分析认为，鸿海希望游说日本企业和相关人士，以打开局面。鸿海预计将获得软银的协助，与日本国内银行等展开协调。此外，还有可能携手在智能手机制造方面关系密切的美国苹果参加收购。（日经）
2017-04-14
东芝出售半导体业务再生波澜：西部数据要求不得出售
日前，西部数据已对东芝表示，如果东芝出售半导体业务，那么将违反两家公司之间的合同。西部数据和东芝是存储芯片业务的合作伙伴。西部数据的表态可能会导致东芝很难为芯片业务找到买家。东芝目前急需现金，以解决核能业务西屋电气造成的亏损。东芝已表示，如果出售半导体业务失败，那么可能会威胁到该公司的生存能力。
2017-04-13
要卖半导体业务的东芝说：会防止半导体技术人员外流
东芝3月31日上午对日本防卫装备厅表示，会保留探测雷达等防卫领域的半导体业务，同时，在半导体存储器业务被出售后，会防止技术人员外流。
半导体存储器是物联网（IoT）的核心技术，如果被转为军用，机密信息有可能被泄露；日本政府担心中国大陆和台湾企业参与收购东芝的半导体存储器业务。此外，东芝半导体业务本涉及一部分用于军事用途的定制产品。“嵌入东芝半导体的雷达探测能力卓越，因此被用于日本海上自卫队的最先进巡逻机“P1”和追踪弹道导弹的航空自卫队的警戒管制雷达”，日经报道提及。
2017-03-31
紫光集团声明：从未参与东芝出售半导体业务的竞购
3月30日，据紫光集团官网消息，近日有媒体传出“清华紫光报名投标东芝半导体业务出售”等消息，对此紫光集团郑重声明：有关内容纯属市场传言，完全没有事实依据。紫光集团从未参与投标及相关事宜。此前，据媒体报道，东芝芯片业务投标人包括SK海力士，台湾省鸿海精密集团(富士康)，美国西部数据，台湾半导体制造公司以及清华紫光以及贝恩资本等十家公司。
2017-03-30
东芝半导体业务结束招标，或可解决资不抵债
据日本共同社报道，处于经营重组期的东芝公司出售股份剥离半导体业务组建新公司一事29日结束招标，开始甄选对象企业。社长纲川智在东京举行的记者会上就投标情况称，对于解决资不抵债状况“出现了足够胜任的企业”。据分析，感兴趣的海外基金以及竞争对手等约10家公司参与投标。东芝将仔细考虑提案内容，最快在5月底前决定对象企业。
2017-03-30
半导体关乎国家安全，日本希望本土消化东芝闪存
据金融时报报道，日本的银行家、政客和公司正在临时加紧组建一个“全本土阵容”的竞购联盟，以谋求对东芝闪存业务的收购。受到核电业务减记的影响，东芝正寻求出售旗下著名的储存芯片业务以减少亏损。知情人士透露，目前这一洽谈仍处在探索阶段，尚无公司敲定交易。此前有分析师预计，东芝旗下计算机芯片子公司的售价可能高达200亿美元或更多。在东芝卖芯片家底求自保之际，日本商界领袖和政界人士担忧东芝的技术落入海外公司手中。“半导体业务是日本的一项重要核心技术，行业雇员亦汇集了世界顶级人才。让这些技术和人才流失海外不利于国家安全和利益。所以我们必须找出对策。”
2017-03-16
意法半导体晶圆厂发生火灾，拖累iPhone 8
据国外媒体报道，上周意法半导体晶圆厂失火，最新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。调研公司BlueFin分析师解释，这个晶圆厂是3D传感器的唯一制造工厂，目前已经关闭了该设施，可能需要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。重要的是，意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器。糟糕的是，分析师说这些3D传感器生产周期长和产出率低。调研公司BlueFin表示，这些因素将导致其难以赶上生产时程。
2017-03-15
意法半导体 3D 摄像头产能拖后腿：iPhone Edition 或延期个把月出货
有消息称，苹果今年会发布一款采用全新外观设计的新一代 iPhone，比如用上无边框显示屏、提升电池续航、引入无线充电、支持面部识别等高级特性。坏消息是，备受期待的这款“iPhone 8”，或许要被命名为“iPhone Edition”。此外，近日有两个独立消息来源称，iPhone Edition 或许要在 iPhone 7s / 7s Plus 发布一到两个月之后才会推出。iGeneration 指出，延期或归咎于该机要装配来自意法半导体的一套先进 3D 照相系统。
2017-03-09
美的集团：外媒对涉及东芝旗下半导体业务收购消息报道失实
日经亚洲评论网站报道援引美的控股一名高管消息称，该集团有意对东芝旗下半导体部门进行投资。美的集团回应称并未有上述打算，也不会违反上市公司规定发布此等消息。（腾讯财经）
2017-03-08
清华紫光否认加入抢夺东芝半导体业务
据新浪财经报道，清华紫光否认加入抢夺东芝半导体业务。此前消息，受制于财务危机所造成的经营困难，东芝被迫决定出售部分自己的半导体制造业务，官方公布的出售比例约为20%。但由于最新核算需要减记的资金量高达63亿美元，因此东芝或将会出售60%的半导体业务股份，来换取足够的资金维持公司运转。有业内人士分析可能的潜在投资者包括SK海力士、美光、希捷以及清华紫光。
2017-02-15
东芝计划借半导体新公司股份实现增资3000亿日元
据共同社报道，处于经营重组期的东芝公司正在探讨于3月底前增资3000亿日元（约合人民币180亿元）规模。东芝计划让参与半导体业务新公司的企业和投资基金认购没有表决权的优先股，准备赋予优先股可转换为半导体新公司股份的权利。新公司股份的条件，凭借这一罕见方法渡过财年决算期的难关，但基金等机构是否应允尚是未知数。东芝公司将在3月下旬召开临时股东大会，决定拆分半导体业务另建公司，预计还将同时为发行优先股修改章程征询意见。获得的优先股可转换为相当于半导体业务新公司的19.9%股份，也有可能多个企业中标。
2017-02-05
东芝为拆分半导体正式启动招标，佳能暂不投资
2月4日消息，据共同社报道，处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段。东芝将拆分半导体主力产品“闪存”业务另外建立公司。最初有意竞标的佳能表示暂不投资外，也有基金相关人士透露称“条件太差”。可能还会让东芝附上增加股份出让等条件。
2017-02-04
Lite-On半导体公司将为iPhone 8提供无线充电组件
据台湾工商时报报道，离散和模拟IC组件制造商Lite-On半导体将为苹果今年秋季发布的iPhone 8提供桥式整流器，在进行快速无线充电同时，保持无线电力传输效率，降低发热问题。报道表示，Lite-On半导体获得了用在无线充电器当中的GPP桥式整流器一半订单。
2017-01-20
传东芝将分拆半导体业务 向西部数据出售股份
日本经济新闻周三报道称，东芝正考虑分拆半导体业务，并以27亿美元的价格将该业务的约20%股份出售给西部数据。根据消息人士的说法，一些美国投资基金也对东芝的半导体业务感兴趣。东芝在公告中表示，该公司已考虑了内存业务的多种选择，包括分拆。不过，东芝尚未做出最终决定。目前芯片业务带来了东芝的大部分运营利润。
2017-01-18
意法半导体和Valencell合作开发高精度识别传感器平台
近日， 意法半导体宣布与Valencell合作，推出一个新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发套件。在新开发套件中，尺寸紧凑且立即可用的意法半导体SensorTile多传感器模块集成了Valencell的 Benchmark生物识别传感器系统。这两大技术组成当前市场上最实用的传感器产品组合，支持最先进的穿戴应用方案。据了解，该产品可以立即集成并安装到穿戴设备，简化穿戴和物联网创新解决方案的原型设计、功能评估、产品开发。
2017-01-09
“石墨烯之父”又发现新半导体材料：硒化铟
近期，一种可应用于未来超算设备的新型半导体材料浮出水面。这种半导体名为硒化铟 (InSe)，它只有几原子厚，十分接近石墨烯。本月，曼彻斯特大学和诺丁汉大学的研究人员们把这项研究发表在学术期刊 《Nature Nanotechnology》上。“石墨烯之父 ”Sir Andre Geim 表示：“超薄的硒化铟，是处于硅和石墨烯之间的理想材料。类似于石墨烯，硒化铟具有天然超薄的形态，使真正纳米级的工艺成为可能。又和硅类似，硒化铟是优秀的半导体。”由于发现了石墨烯，Sir Andre Geim 获得了诺贝尔物理学奖。他同时也是这项研究的作者之一。
2016-11-29
传西门子将收购半导体软件公司Mentor Graphics
据路透社援引消息人士的说法称，西门子正接近以45亿至46亿美元现金的价格收购半导体设计软件厂商Mentor Graphics。消息人士称，这笔交易最早将于周一宣布。双方均未对这一消息置评。另路透社上月报道称，Mentor Graphics正与美国银行合作，考虑战略选项，包括出售。
2016-11-14
科学家开发出首款非半导体光控微电子器件
来自加州大学圣迭戈分校应用电磁小组的一支工程师团队，已经开发出了所谓的首个“非半导体光控微电子器件”。具体说来就是，他们打造出了现代纳米级的真空管技术，有望在速度、波长和功率处理上取代当前基于半导体的器件。团队指出，半导体存在的问题是会限制一台设备上的导电性（电子流动）。且带隙（band gap）的存在，需要增加外部能量，才能使电子在其中流淌。
2016-11-09
尼康拟对半导体装置及相机业务裁员 或涉上千人
尼康公司考虑就半导体制造装置及数码相机业务在日本国内最多裁员约一千人。这主要是由于海外同行崛起和市场缩小导致业绩持续低迷。据报道，尼康目前着力于医疗设备等新业务的发展，组装半导体曝光装置的熊谷制造所等预计将成为裁员对象。到上世纪90年代为止尼康曝光装置的全球市场占有率一直位居首位，然而近年来被竞争对手荷兰企业所超越，持续出现亏损。
2016-11-08
郭台铭计划生产半导体芯片
日经引述对鸿海董事长郭台铭的采访称，鸿海正与夏普携手发展半导体生产能力。“如果夏普能够与鸿海整合，我们通过借力夏普的技术能力、台湾的半导体制造能力和大陆的年轻工程师，可以创造大量增长空间，”郭台铭对日经表示。郭台铭表示他希望起初先开发用于互联网电视的芯片。
2016-11-06
半导体从业者：高通收购案或对国内产业带来负面影响
10月27日晚，高通宣布470亿美元收购恩智浦半导体公司。“中国商务部应以涉嫌垄断否决掉这个收购案，”电子创新网创始人张国斌在接受科技日报记者采访时表示，“这种国外大公司抱团占据高端市场的做法，基本封死了正在成长的本土IC(集成电路)企业的出路。”张国斌的看法在我国半导体从业者中有一定的代表性，他们担忧这个收购案对国内产业带来负面影响，但也对这个产业群体的弱势和不足有清醒认识。
2016-10-29
消息称高通已同意收购恩智浦半导体：每股110美元现金
北京时间10月22日消息，据外媒报道，消息称，高通和恩智浦半导体已经就一笔全现金收购交易达成了非正式口头协议。根据协议，高通将以每股110美元收购恩智浦，交易规模接近400亿美元。
2016-10-22
人类拍到半导体材料内部电子运动 用的飞秒技术
英国《自然·纳米技术》杂志11日在线发表论文称，科学家们利用飞秒技术首次成功拍摄到半导体材料内部电子状态变化。该成果将提供对半导体核心器件前所未有的洞察。
2016-10-14
传恩智浦半导体聘请投行，寻找除高通之外的买家
9月30日，彭博社援引消息人士的说法称，恩智浦半导体已聘请精品投行Qatalyst Partners，研究高通的收购意向。消息人士表示，Qatalyst将启动正式的销售程序，为恩智浦寻找买家。除高通之外，安华高科技、英特尔和三星也可能对恩智浦感兴趣。恩智浦还有可能聘请一名联合顾问。恩智浦、Qtalyst、博通和英特尔的人士均拒绝对此置评。三星则尚未置评。
2016-10-01
中国财团宣布5亿美元收购硅谷数模半导体公司
北京山海昆仑资本管理有限公司与硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor)今天共同宣布，双方已达成了最终合并协议。根据协议，山海昆仑资本牵头的财团将以逾5亿美元收购硅谷数模的所有流通股。中国国家集成电路产业投资基金也将加入山海昆仑资本的基金，成为有限合伙人之一。这笔交易需要获得监管部门的批准，预计将在今年晚些时候完成。
2016-09-23
台湾日月光半导体公司加入苹果供应商名单
近日，日月光半导体公司通过其子公司环旭电子获独家供应Apple Watch Series 2的双核S2芯片的合同。另外，该公司还获得了用于iPhone 7/7 Plus的Wi-Fi、Touch ID指纹传感器和3D Touch组件的系统级封装合同。此外，景硕科技公司已成为Apple Watch Series 2的主板供应商，南亚电路板公司将承担其中一小部分订单。
2016-09-21
硅谷：欲重塑半导体产业的根基——电路板
据华尔街日报，硅谷正准备重塑半导体产业的根基——电路板，一种柔性超薄的透明电路板有望在美国半导体产业创造更多的就业。制造这种电路板的Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司设想这种超薄电路板未来可以紧贴皮肤分析士兵和飞行员的身体状况，围绕天然气管道充当检测仪或提供能够检测飞机机翼的应力传感器弹性节点。
2016-09-05
我国半导体行业电子封装销售首次突破3000亿元
目前，我国半导体产业产业链去年销售额达５６０９．５亿元，其中电子封装销售额首次突破３０００亿元。我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。行业专家表示，近１０年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由２００１年的７０余家，发展到目前的３３０余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
2016-08-17
半导体并购停不下来，ADI拟148亿美元收购Linear
据路透社报道，美国芯片巨头ADI表示将以148亿美元收购芯片制造商Linear。这将是过去两年半导体产业收购浪潮中的最新一笔交易。ADI的出价是每股46美元的现金，以及Linear每股折合0.2321股的换股购买。这种股票加现金的形式使Linear的估值为每股60美元，较周一Linear收盘价溢价24%。
2016-07-27
东芝将加大新型半导体投资，意图追赶三星
《日本经济新闻》3 月 18 日消息， 东芝计划自 2016 年度至 2018 年度向主力业务半导体存储器投入 8000 亿日元，将比过去 3 年增加 30 %左右，据称将通过出售医疗器械子公司和白色家电业务来重建财务基础，在定位为增长支柱的半导体业务领域加快投资，藉此追赶在存储器领域排在世界首位的韩国三星电子。此前东芝在 17 日宣布，已签署将医疗器械子公司以 6655 亿日元出售给佳能的协议。此外，东芝在同一天还就将白色家电业务出售给中国美的集团达成基本协议。
2016-03-18
亚马逊开始涉足半导体芯片业务
亚马逊在去年收购的以色列公司Annapurana Labs于昨天宣布将开始电脑芯片的研发。据悉，Annapurana Labs自去年被亚马逊收购后现已经搬入硅谷，他们此前的主要业务为家庭式Wi-Fi路由器、数据储存和流媒体设备的研发。据该公司表示，公司的技术已经被应用于商用产品，而他们的芯片产品也将基于ARM和Intel授权的技术进行研发。近年来，亚马逊逐渐展现出购买硬件开发公司的意愿。除了去年一月以3.5亿美元收购Annapurna之外，亚马逊还在2012年亿7.75亿美元收购了机器人公司 Kiva Systems。
2016-01-07
仙童半导体收到华润新邀约
据路透社消息，仙童半导体表示，公司收到 Party G Group 提供的修订后收购要约，据悉，Party G 是华润集团旗下华润微电子公司。该要约对交易未能获得监管部门批准情况下的解决金制定了新的条款，要约中没有调整收购报价，价格依旧是每股 21.7 美元，仙童称如果没有获得监管部门的批注，Party G 将支付 2 亿美元的反向节约及，比安森美半导体高出 2000 万美元，如果获得批准，Party G 将支付 1.08 亿美元的反向解约金。同时这一邀约爆款 2.15 亿美元的反向解约金及从银行融资的承诺，Party G 将会承担仙童半导体因为与安森美半导体解约产生的7200万美元费用，并将尽职调查时间从3周缩短到2周。
2015-12-30
索尼宣布旗下子公司半导体解决方案公司总裁人选
索尼公布了其将成立的索尼半导体解决方案公司总裁人选，现任索尼公司部件解决方案业务集团副总裁清水照士将出任该公司总裁。同时索尼还宣布，目前负责生产的索尼半导体公司和设计的索尼LSI设计公司，将成为索尼半导体解决方案公司的下属子公司，预计半导体解决方案公司将于2016年4月1日运营。
2015-10-09
合作伙伴
36氪APP下载
iOS & Android
