新华三布局芯片设计开发 投资50亿元设立半导体公司
编者按：本文来自《中国新闻网》，记者：魏恺成，原标题《新华三投资50亿元在成都高新区设立半导体公司》，36氪经授权转发。
迎接5G挑战，成都新添一座高端路由器芯片设计开发基地。记者4日从成都高新区获悉，紫光旗下新华三集团近日与成都高新区签订协议，将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”)，并投资运营芯片设计开发基地。
记者了解到，此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果，项目总投资约50亿元。根据签约协议，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。
新华三是业界领先的数字化解决方案领导厂商，在中国企业网市场保持多年领军地位，并在企业级无线网络、安全硬件、政务云、网络管理、云管理等诸多领域在国内市场排名第一。
“新华三是云计算、大数据、大互联、信息安全、安防和物联网等领域的佼佼者，与成都高新区发展战略高度契合。”成都高新区相关负责人表示，近年来成都高新区丰沃的创新土壤吸引了多个领域领军企业入驻，新华三看好成都并持续投资，先后设立新华三成都研究院和芯片设计开发基地，相信此次新华三半导体技术公司的成立，也将为成都高新区电子信息产业注入发展新动能。
当前，5G被视为全球数字化变革的竞争热点。据新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军介绍，要使5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时，5G的各种丰富的场景化应用也会促使各类互联网、云计算公司以及大型企业网用户升级数据中心，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。
他表示，“新华三正是在这一大趋势背景下，成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地，其将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发，为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案，助力它们进一步提升业务能力。未来，新华三半导体技术公司的自主芯片研发，还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。”
此次新华三将在成都高新区投资运营的芯片设计开发基地倍受关注。实际上，俗称“芯片”的集成电路，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，它是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
“我们正以产业生态圈建设为核心，积极从全球吸引顶尖产业资源、参与全球电子信息产业分工，融入全球电子信息产业链高端和价值链核心。”成都高新区相关负责人说道。
